1、堆栈式cmos使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。

2、由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。

3、背照式结构、层积式结构都是为了提高芯片的空间利用率，从平面排布升级到立体堆叠。

4、在这一过程中，不同功能的元件实现了层级独立，制造商可以根据需要应用不同的制造工艺——将尖端制造技术应用在刀刃上，同时控制整体制造成本。

5、普通CMOS和堆栈式cmos对比图。