什么是HDI板?

HDI，全称High Density Inverter，中文名为“高功率密度互联主板”。HDI电路板是生产印制板的一种，线路分布密度比较高，使用微盲/埋孔技术。

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是各种电子产品的基础，其主要功能是支撑电子元器件，并实现元器件之间的电信号连通。随着电子技术的不断进步，电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，高密度互连(HDI)技术便应运而生。

在 PCB 行业内，对 HDI 板的定义是：最小的线宽/间距≤75/75μm、最小的导通孔孔径≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘≤400μm、焊盘密度＞20/cm2的PCB板，属于高端 PCB 类型。随着HDI 印制电路板朝着高密度化的方向发展，对HDI 制备技术要求越来越高。

HDI印制电路板的特点(与传统PCB的区别)

HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。它的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。

传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，这种线路板的电气互联是通过通孔连接实现的，因此需要高层数来满足设计的需要。而HDI板采用微埋盲孔设计，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。

HDI 板的高密度在设计上具有五大特点：

1.板内含有盲孔等微导孔设计;

2.孔径在152.4um以下，且孔环在254um 以下;

3.焊接接点密度大于50cm/ cm2;

4.布线密度大于46 cm/cm2;

5.线路的宽度和距离不超过76.2um。

HDI板高密度化主要体现在孔、线路、层间厚度三个主要方面:

1.导通孔的微型化。其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

2.线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。

3.介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。

HDI主板生产工艺流程

HDI主板类型

目前HDI主板主要有四种类型：一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI。从前往后特征尺寸逐渐缩小，制造难度也越来越大。

当前市场上，电子终端产品上应用三阶、四阶或Anylayer HDI主板最多。当前在电子终端产品上应用比较多的Anylayer是10层或12层。苹果手机主板从iPhone 4S首次导入使用Anylayer HDI，此种HDI板也成为了安卓5G 手机主流方案。华为目前的旗舰全系列主要使用为Anylayer HDI，例如华为P30系列，Mate20和Mate30系列。

一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI对比

内容来源：

《【研报】电子行业深度研究报告：5G时代HDI主板有望量价齐升-20200106[20页].pdf》

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