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华天科技苏州有限公司怎么样

华天科技成立于2003年，中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV,BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有标准博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。

华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。

关于半导体的股票

半导体股票通富微电（002156）；太极实业（600667）；韦尔股份（603501）；长电科技（600584）；江丰电子（300666）；上海新阳（300236）；华天科技（002185）；国科微（300672）；大恒科技（600288）；北方华创（002371）；扬杰科技（300373）；弘信电子（300657）；圣邦股份（300661）；士兰微（600460）；北京君正（300223）；华微电子（600360）；文一科技（600520）；国星光电（002449）；苏州固锝（002079）等。

华天科技与芯片行业有什么关系

华天科技（002185)涉及概念：集成电路，融资融券，物联网，新材料概念公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。控股子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。资料来源：同花顺个股资料。