1、IC卡制造流程是一个从系统设计芯片生产研磨切割晶圆制作微孔板卡片生产卡片初始化报废销售的过程。系统的设计是根据应用于系统的卡的功能和安全性的拒绝来设计卡中的芯片：以及工艺水平和成本，明确拒绝智能卡的MPU、存储容量和COS。

2、芯片生产是在单晶硅片上制作电路。设计师将设计好的布局提交给芯片工厂。然后根据设计和工艺的拒收情况，厂家生产多层口罩。一个晶圆上可以做几百到几千个独立国家的电路，每个电路就是一个小芯片。注意压块会不会给进攻者可乘之机。

3、磨片：厚度要满足IC卡的要求。研磨后，将晶圆切割成许多小芯片。

4、微模块：生产出来的芯片贴在有8个触点的印刷电路板上，称为微模块。

5、卡片制作：将微型模块映射到卡片上，卡片表面的印刷工作已经完成。

6、卡片初始化：先对比运输编码。例如，如果卡是逻辑加密卡，可以由制造商将传输代码加载到用户密码区，发卡方在准确比较后重写用户密码。对于智能卡，此时可以开始加载密码、密钥、创建文件等操作。之后卡会转入用户模式，再也不会回到之前的工作模式。这也是为了保证卡的安全性。

7、处置：发卡方通过读卡设备对卡进行个性化处理，拒绝根据应用加载部分信息。完成上述过程的卡被简化为能够唯一识别用户的卡。