半导体SOD 是用于硅薄膜制备工艺的涂覆物质（Spin-on Dielectrics，简称 SOD），即半导体存储芯片的浅沟槽隔离(STI)的隔离填充物，在半导体的晶体管与晶体管之间起到绝缘作用。

SOD 产品主要应用于 DRAM 和 NAND 制造过程的 STI 技术中，填充微电子电路之间的沟槽，能够在器件性能保持不变的前提下，使得隔离区变得更小，在 DRAM 芯片中还能起到片层间绝缘的作用，实现高密存储电路的技 术工艺，提升电路效率，是半导体集成电路芯片制造的核心技术工艺环节。