1、溅射靶材

溅射靶材是通过磁控溅射技术、多弧离子镀膜或者其它种类的镀膜技术再利用一定工艺条件，然后通过沉积，在基底材料上会形成具有特殊功能的薄膜，被离子轰击的初始材料就被称之为溅射靶材。其组成材料主要包括各种纯金属、合金以及无机非金属材料(陶瓷)，常见的几何形态为圆片状和长方体板状。

2、溅射靶材分类

(1)按形状分类

溅射靶材按形状可分为长靶、方靶、圆靶、管靶。

(2)按化学成份分类

溅射靶材按化学成分可分为金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(钼铌合金、钼钛合金、钼钽合金、镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(ITO 等氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。

(3)按应用领域分类

溅射靶材按应用领域可分为半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

3、溅射靶材应用领域

(1)半导体芯片

主要材料涉及：超高***铝、钛、铜、钽等

主要用途：制备集成电路的关键原材料

性能要求：技术要求最高、超高***金属、高精度尺寸、高集成度

(2)平面显示器

主要材料涉及：高***铝、铜、钼等，掺锡氧化铟(ITO)

主要用途：高清晰电视、笔记本电脑等

性能要求：技术要求高、高***材料、材料面积大、均匀性程度高

(3)太阳能电池

主要涉及材料：高***铝、铜、钼、铬等，ITO

主要用途：薄膜太阳能电池

性能要求：技术要求高、应用范围大

(4)信息存储

主要涉及材料：铬基、钴基合金等

主要用途：光驱、光盘等

性能要求：高储存密度、高传输速度

(5)工具改性

主要涉及材料：纯金属铬、铬铝合金等

主要用途：工具、模具等表面强化

性能要求：性能要求较高、使用寿命延长

(6)电子器件

主要涉及材料：镍铬合金、铬硅合金等

主要用途：薄膜电阻、薄膜电容

性能要求：要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小

(7)其他领域

主要涉及材料：纯金属铬、钛、镍等

主要用途：装饰镀膜、玻璃镀膜等

性能要求：技术要求一般，主要用于装饰、节能等

来源：《隆华科技-军民融合成效显现电子光伏材料打开成长空间-211217(32页).pdf 》

《江丰电子-公司首次覆盖报告：国产溅射靶材龙头未来前景可期-20200721[22页].pdf 》